呼伦贝尔集成电路芯片废气处理方法

1.集成电路废气简述

现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代，信息产业已经成为现代经济的重要支柱产业。微电子技术和微电子工业的代表是集成电路，而芯片作为集成电路核部件，随着信息产业的迅速发展，通讯设备、网络设备和个人新算机需求持续增长，大大促进了集成电路芯片市场的扩大。但是集成电路芯片在制造生产过程产生酸性气体、碱性气体、有机废气等废气污染物，这些污染物如果不经过处理而排放会对环境和人身体健康产生危害，为了减少大气污染、净化空气达标排放，因此，需要对集成电路芯片废气进行净化处理后达标排放。

2.集成电路芯片废气处理方法

集成电路芯片制造生产过程产生废气主要为酸性气体、碱性气体、有机废气等废气污染物。酸性气体处理方法采用碱液喷淋法即可处理，碱性气体处理采用酸液喷淋法处理，然而对于有机废气处理方法有很多种，常见主要有活性炭吸附法、燃烧法、UV光解净化法，下面天浩洋环保小编详细介绍集成电路芯片废气处理方法。

2.1 酸性、碱性气体处理方法

酸性废气处理方法是采用“碱液喷淋塔”进行处理，以10%的氢氧化钠溶液为吸收液。碱性废气处理方法是采用“酸液喷淋塔”进行处理，以10%的硫酸溶液为吸收液。酸性、碱性废气洗涤净化法，在电子行业生产中应用相当普遍，具有运行稳定，处理效果好，投资少，处理费用低等优点。

2.2有机废气处理方法

（1）活性炭吸附法

活性炭吸附法主要原理就是利用多孔固体吸附剂（活性碳、硅胶、分子筛等）来处理有机废气，这样就能够通过化学键力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且将其吸附在吸附剂的表面，从而达到净化有机废气的目的。吸附法目前主要应用于大风量、低浓度（≤800mg/m3）、无颗粒物、无粘性物、常温的低浓度有机废气净化处理。

活性炭净化率高（活性炭吸附可达到90%以上），实用遍及，操纵简单，投资低。在吸附饱和以后需要更换新的活性炭，更换活性炭需要费用，替换下来的饱和以后的活性炭也是需要找专业人员进行危废处理，运行费用高。

（2）燃烧法

燃烧法只在挥发性有机物在高温及空气充足的条件下进行完全燃烧，分解为CO2和H2O。燃烧法适用于各类有机废气，可以分为直接燃烧、热力燃烧和催化燃烧。

排放浓度大于5000mg/m³ 的高浓度废气一般采用直接燃烧法，该方法将VOCs废气作为燃料进行燃烧，燃烧温度一般控制在1100℃，处理效率高，可以达到95％一99％。

热力燃烧法适合于处理浓度在1000—5000 mg/m³ 的废气，采用热力燃烧法，废气中VOCs浓度较低，需要借助其他燃料或助燃气体，热力燃烧所需的温度较直接燃烧低，大约为540—820℃。燃烧法处理VOCs废气处理效率高，但VOCs废气若含有S、N等元素，燃烧后产生的废气直接外排会导致二次污染。

通过热力燃烧或者催化燃烧法处理有机废气，其净化率是比较高的，但是其投资运营成本极高。因废气排放的点多且分散，很难实现集中收集。燃烧装置需要多套且需要很大的占地面积。热力燃烧比较适合24小时连续不断运行且浓度较高而稳定的废气工况，不适合间断性的生产产线工况。催化燃烧的投资和运营费用相对热力燃烧较低，但净化效率也相对较低一些；但贵金属催化剂容易因为废气中的杂质（如硫化物）等造成中毒失效，而更换催化剂的费用很高；同时对废气进气条件的控制非常严格，否则会造成催化燃烧室堵塞而引起安全事故。

（3）UV光解净化法

UV光解净化法利用高能UV紫外线光束分解空气中的氧分子产生游离氧（即活性氧），因游离氧所携带正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧，臭氧具有很强的氧化性，通过臭氧对有机废气、恶臭气体进行协同光解氧化作用，使有机废气、恶臭气体物质降解转化成低分子化合物、CO2和H2O。

UV光解净化法具有高效处理效率，可达到95%以上；适应性强，可适应中低浓度，大气量，不同有机废气以及恶臭气体物质的净化处理；产品性能稳定，运行稳定可靠，每天可24小时连续工作；运行成本低，设备耗能低，无需专人管理与维护，只需作定期检查。UV光解法因采用光解原理，模块采取隔爆处理，消除了安全隐患，防火、防爆、防腐蚀性能高，设备性能安全稳定，特别适用于化工、制药等防爆要求高的行业。

以上关于集成电路芯片废气处理方法介绍，希望可以帮到您，其实对于集成电路芯片废气处理，一般是需要根据废气的浓度、产生量、废气成分、如何收集等方面进行设计收集处理。